根据业务发展需要，中国航天科工二院二十三所现对下述岗位招聘专业技术人才，根据应聘者的能力，对应岗位职责中的一项或多项可安排普通设计师、副主任设计师、主任设计师或副总师岗位。工作地点根据岗位设置及应聘者综合情况安排在北京总部或成都、西安、武汉研发分中心，针对满足条件在北京总部工作的京外户籍职工可解决北京户口。
一、 应聘人员基本条件
1. 中华人民共和国国籍；
2. 遵纪守法、无违法犯罪纪录；
3. 诚实守信、爱岗敬业；
4. 身体健康、无不良嗜好。
二、 招聘岗位
1. 卫星载荷副总师
2. 空间工程项目主管
3. 星载天线/星载硬件系统/星载热设计/卫星载荷其他技术的主任设计师
4. 天馈系统结构设计师
5. 微波/毫米波/数字芯片设计师
6. 信号处理硬件设计师
7. 信号处理驱动软件设计师
8. 信号处理算法软件设计师
9. 雷达结构总体设计师
10. 液压系统设计师
11. 雷达探测体系设计总师助理/主任设计师
12. 雷达系统软件设计师
13. 系统软件测试工程师
14. 人工智能及智能化应用设计师
15. 开放式软件化雷达综合后端软件设计师
16. 精密结构加工工艺设计师
17. PCBA电子装联工艺设计师
18. 组合及系统级产品电子装联工艺设计师
19. 系统级产品总装集成工艺设计师
20. 数字化工艺开发与应用工程师
21. 生产现场工程师
三、 岗位职责及要求
（一） 卫星载荷副总师
岗位职责：
全面负责卫星载荷的技术工作，具体负责载荷总体设计，领导团队开展系统设计、关键技术攻关、产品研制、系统集成与调试、载荷内外部接口协调，负责型号质量的技术工作。指导和把关各分系统设计，把控科研生产流程和关键控制点，推进型号研制工作的顺利开展。
岗位要求：
1 全日制大学本科以上学历；
2 一般应具备研究员（正高级）技术职称；
3 有过担任系统或关键分系统技术负责人独立承担星载载荷研制任务的完整经历，其中担任过舱外设备技术负责人的优先。
（二） 空间工程项目主管
岗位职责：
负责空间工程战略规划、市场开拓、综合管理等工作，负责空间工程项目实施组织管理工作，组织完成空间工程项目论证立项和任务争取等工作，组织建立空间工程科研项目管理流程、物资采购、生产外协和质量管控、标准化等业务流程，牵引空间工程项目科研保障条件建设，形成管理标准体系。
岗位要求：
1全日制硕士研究生及以上学历；
2 35周岁以下；
3 具有空间工程研制项目的工作经历，其中担任过项目管理或物资采购或质量管控等管理负责人的优先。
（三） 星载天线/星载硬件系统/星载热设计/卫星载荷其他技术的主任设计师
根据个人专业技术特点，可担任卫星天馈系统、卫星电子设备系统、电子系统热设计等系统的主任设计师。
岗位职责：
1 卫星天馈系统主任设计师岗位职责：
（1） 负责天馈系统方案布局及设计；
（2） 负责天馈系统内部微波元器件布局及设计；
（3） 负责天馈系统力学、热学环境条件分析；
（4） 负责天馈系统总装流程设计及总装集成测试；
（5） 负责天馈系统结构产品试验策划与实施。
2 卫星载荷热设计主任设计师岗位职责：
（1）承担航天器、分系统、组件级电子设备全寿命周期的热控设计，并能够熟练选用热控涂层、多层绝热材料、热管等航天器热控产品，掌握热控产品的实施工艺；
（2）负责航天器热控仿真分析；
（3）负责航天器、分系统、组件级电子设备热真空试验、热平衡试验等地面验证试验的策划、实施及试验数据分析。
3 星载控制系统（软件和硬件）主任设计师岗位职责：
（1）负责星载控制系统总体设计、仿真、测试和验证；
（2）负责星载控制软件设计、测试和验证；
（3）负责星载控制系统硬件平台设计、测试和验证；
（4）负责星载设备通讯链路系统设计与实现。
2 一般应具备高级工程师（副高级）以上技术职称；
3 有过担任技术负责人独立承担星载载荷研制任务的优先。
（四） 天馈系统结构设计师
岗位职责：
1 承担雷达天馈系统结构方案论证、技术设计等工作；
2 对大型天线结构进行仿真与设计；
3 对天线结构中新材料、新工艺及新方法进行研究与应用。
岗位要求：
1 全日制硕士研究生及以上学历，与岗位相关的专业；
2熟练掌握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具；
3熟练掌握Ansys等力学仿真工具。
（五） 微波/毫米波/数字芯片设计师
岗位职责：
1 负责芯片领域前沿技术研究、指标评估、方案论证；
2 负责微波/毫米波/数字芯片原理图和版图设计；
3 模拟芯片原理图和版图设计或数字电路代码编写及数字芯片版图综合验证；
4 负责相应芯片的测试板设计。
2 具有电磁场与微波、微波电路、模拟电路、半导体工艺、数字电路等专业背景；
3 熟练掌握cadenceADSHFSS等软件应用；
4 具备数字电路、信号处理等专业背景；
5 熟练掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等软件应用；
6 精通某几种电路的设计，指标要求国内领先；
7 掌握相应芯片的探针测试和键合测试方法，同时掌握问题调试手段。
（六） 信号处理硬件设计师
岗位职责：
1 负责参与信号处理硬件产品平台的构建；
2 负责制定或参与制定高速电路产品的硬件设计方案；
3 负责高速电路产品的设计、开发；
4 负责所设计高速电路产品的调试、测试及验证工作；
5 负责所设计硬件电路产品的维护工作。
岗位要求：
1全日制硕士研究生及以上学历，与岗位相关的专业；
2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件电路设计；
3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件电路设计；
4 有高速电路设计经验者优先；
5 具备良好的团队协作和分析、解决问题的能力；
6 35周岁以下。
（七） 信号处理驱动软件设计师
岗位职责：
1 负责参与信号处理产品平台的构建；
2 负责FPGA、DSP等数字产品的驱动软件设计、开发；
3 负责高速电路产品的调试、测试及验证工作；
4 负责所研制产品的维护工作。
4 有驱动软件开发经验者优先；
（八） 信号处理算法软件设计师
岗位职责：
1 负责雷达信号处理(或信号侦收、目标识别、信号模拟)等算法研究；
2 负责制定或参与制定信号处理软件方案；
3 负责信号处理软件方案设计、开发；
4 负责信号处理软件产品的调试、测试及验证工作；
5 负责信号处理软件的文档编制及产品维护工作。
2 有一定的信号处理理论基础；
3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）软件开发经验者优先；
4 具备良好的团队协作和分析、解决问题的能力；
5 35周岁以下。
（九） 雷达结构总体设计师
岗位职责：
1 承担雷达系统结构总体论证、方案设计、结构体制选择方等面工作，进行系统结构设备的集成设计和配套；
2 负责雷达系统结构精度的分析、分配，开展雷达轴系精度的测试、标校原理及方法的研究与实施；
3 对雷达结构设计的新方法、新手段、新材料、新工艺进行研究和探索。
2 35岁以下；
3 具备工程机械、车辆底盘相关工程经验或专业知识。
（十） 液压系统设计师
岗位职责：
1承担雷达展撤机构液压系统技术研究、方案论证、方案设计等方面工作，进行系统集成和设备调试。
2深入研究液压相关理论基础知识，开展探索性研究，使该专业处于行业内领先水平。
3具备深厚的液压相关理论基础知识，至少有2个以上工程项目独立研发经验，并有较深机械理论知识者优先。
（十一） 雷达探测体系设计总师助理/主任设计师
岗位职责：
负责威胁分析及需求研究，设计雷达探测体系，进行体系仿真与效能评估，指导装备论证与运用，并制定相关标准规范。
3 有从事过需求研究、装备论证、体系仿真的工作经历。
（十二） 雷达系统软件设计师
岗位职责：
1 负责雷达系统软件需求开发、架构设计、软件实现等相关工作；
2 负责雷达资源调度与控制软件、数据处理软件的设计开发；
3 负责雷达人机交互软件的设计开发；
4 负责雷达数据库系统的设计开发；
5 负责基于安卓系统的移动端雷达应用的设计开发。
3 具有一定的计算机体系结构、操作系统、计算机网络、数据库等理论基础和实践经验；
4 具有雷达控制软件、数据处理软件、数据库项目开发经验者优先。
（十三） 系统软件测试工程师
岗位职责：
1 负责构建软件测试平台及测试规范体系；
2 负责牵引软件测试专业发展和先进测试技术研究；
3 负责软件测试工具的部署、培训和推广应用；
4 负责支撑雷达型号各类软件产品各级测试工作。
3 具有一定的计算机体系结构、操作系统、计算机网络、软件测试等理论基础和实践经验。
（十四） 人工智能及智能化应用设计师
岗位职责：
1 负责人工智能技术的研究与设计应用；
2 负责雷达智能化应用的软件设计开发；
3 负责雷达智能化应用硬件平台的构建与应用；
4 负责GPU并行处理应用设计开发。
3 具有一定的人工智能学科理论基础和实践经验。
（十五） 开放式软件化雷达综合后端软件设计师
岗位职责：
1 负责开放式雷达系统研究与设计应用；
2 负责软件化、参数化雷达综合后端软件设计开发；
3 负责开放式软件化雷达综合后端应用运行支撑环境设计开发；
4 负责开放式软件化雷达综合后端系统监控管理软件设计开发；
5 负责开放式软件化雷达综合后端应用集成开发平台设计开发；
6 负责软件跨平台技术、组件化技术、软总线技术、中间件技术等的研究和应用。
3具有计算机体系结构、操作系统、计算机网络等理论基础和实践经验；
4有两年以上参数化雷达软件研制经验的人员优先。
（十六） 精密结构加工工艺设计师
岗位职责：
1开展精密结构件的生产工艺设计，产品设计工艺性审查；
2对新产品结构加工、装配过程进行仿真，制定并优化加工、装配工艺流程，设计加工、装配工装；
3开展复杂精密结构件制造相关工艺技术研究；
4及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作；
2专业需求：机械制造/机械工程及自动化；
3熟练掌握使用结构设计、制造相关的专业设计软件；
4熟悉机械装配、加工和材料相关知识，有一定电工知识基础；
5具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强；
6有空天基产品加工制造或波导与馈源类产品加工、焊接和装配经验的人员优先。
（十七） PCBA电子装联工艺设计师
岗位职责：
1 开展PCBA电子装联工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装；
2 开展高密度PCBA电子装联工艺技术及其返修工艺技术研究；
3 开展涉及新器件、新产品的PCBA电子装联工艺验证与优化；
4 开展PCBA电子装联生产线工艺布局优化和生产线技术改造规划论证 ；
5 及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。
2专业需求：电子工程/电子材料焊接专业；
3具有较强工艺及电路理论基础知识；熟悉电子装联工艺标准；
4熟悉PCBA电子装联相关焊接、绕接、压接、清洗等专业技术；
5熟悉回流焊、波峰焊生产线工艺装备条件；
6具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强；
（十八） 组合及系统级产品电子装联工艺设计师
岗位职责：
1 开展组合、系统级产品电子装联工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装；
2 开展新组合级、新系统级产品电子装联生产工艺验证与优化；
3 开展高集成度组合及系统级产品电子装联工艺技术研究；
4 开展组合级、系统级产品电子装联生产线工艺布局优化和生产线技术改造规划论证 ；
1全日制硕士研究生以上学历；
2电子工程/电子材料焊接专业
3有较强面向复杂机电产品电气硬件设计的基础知识；熟悉电子装联工艺标准；4熟悉组合及系统级产品的电子装联、多芯电缆装焊技术；
5熟悉电气布线和电气设计，有较强的电工知识基础；
6熟悉组合电子装联生产工艺流程和生产工艺装备条件；
7具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强；
（十九） 系统级产品总装集成工艺设计师
岗位职责：
1开展大型复杂机电类产品系统级产品总装工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装；
2开展系统级产品总装生产线工艺布局优化和人机装配协同的工艺技术研究；
3开展系统级产品总装工艺策划，编制工艺总方案；
4及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。
2专业需求：机械工程及自动化
3熟悉系统级产品结构总装集成和多芯电缆装焊技术；
4熟悉结构装配和线缆装联，有一定的电工知识基础；
5熟练掌握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具；
6熟悉系统级电子产品装配工艺流程；
7具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强。
8有机器人自动化装配系统设计经验的人员优先。
（二十） 数字化工艺开发与应用工程师
岗位职责：
1 开展数字化CAPP软件条件论证，并牵引CAPP软件开发、测试和推广应用;
2开展数字化装配工艺能力建设规划与论证；
3 开展数字化、自动化装配技术研究工作;
4 开展三维装配仿真等相关工作。
2具有机械装配、加工和材料相关知识，以及电工知识基础；
3 熟练掌握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具；
4 熟悉数字化装配工艺仿真;
5 有工艺信息化工作经验、牵头开展过CAPP软件应用与实施的人员优先。
（二十一） 生产现场工程师
岗位职责：
1 根据产品工艺流程，结合生产资源条件，进行排产；
2 对生产线工时进行统计，分析生产效率，提出工艺流程和工艺布局优化、工装和夹具补充需求；
3 协调、处理生产现场技术难题，排查设备故障，保障生产线高效运行；
4 生产现场工艺纪律管理；
5 生产线物料、设备、工装、工具、夹具和刀具管理。
3具有机械装配、加工和材料相关知识，以及电工知识基础；
4 具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强。
5 有生产线排产、估工和设备运维经验人员优先。
四、 报名方式及要求
（一） 报名方式
1．本次招聘采用个人报名方式。
2．应聘人员请在下载《应聘人员登记表》，准确完成填写后，以电子邮件方式，发送至：ht23zp@sina.com。
3．邮件主题请使用“应聘二十三所”，以便于识别。
4．咨询电话：010-88527730 李文博，010-88525354付家骏
（二） 报名要求
1．所有材料请使用附件方式发送，包括：
（1）《应聘人员登记表》；
（2）个人认为可以反映本人工作业绩或工作能力的其他材料。
2．附件请控制在1M以内，放入一个文件夹后使用winrar压缩，附件请以“单位－姓名”格式命名。
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主 编：金冬伟
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